加一颗4G闪存颗粒。
要是做1G+8G,就需要叠4颗。
当然，这是建立在单颗闪存颗粒4G的基础上，下半年三星就可以出货单颗8G容量的，不过这8G的刚出，肯定是要用在旗舰机上堆闪存容量。
单颗的闪存颗粒越来越大， 再也不用出现像红星R1S那种一个手机上封装8颗闪存颗粒，弄的手机厚重无比了的情况了。
这样手机也可以做的更薄。
注：第一代红星R1S，闪存为32G，单颗4G，一共封了8个颗粒才达到的。
俞学林出去以后，陈星的嘴角简直比AK都难压。
意外之喜。
纯粹的意外之喜。
收购这条产线的时候基本相当于白送，结果弄到国内来还成了先进产线，唯一一条能做MCP封装的产线。
本来自己想的是，从晶圆乳沟，逐步搞定蚀刻，光刻胶等等，然后解决光刻机，最后才是自主生产闪存，内存和芯片。
现在倒好，反过来了。
先解决生产的问题，再倒着往前走。
“不过这样也好，这样红星也算是有自己的半导体业务了。”
“蓝牙4.0的芯片可以自产，智能手表的主控也可以自行封装，到时候对外供应成本又能省下来不少。”
“如果ARAM能搞定设计，那么下一步就是NAND，这样产业链就可以自主一截，可以依托这个真正进入半导体产业链。”
想明白这个，陈星按下桌子上的喊话器，对隔壁的沈颖喊道：“小沈，你把上次俞总送来的关于国内半导体产业链的文件整理一下，然后还有关于晶圆厂的资料，都给我整理一下。”
上次俞学林提交上来的调研报告陈星就看了，国内目前的华芯国际是华夏最强的，主力量产能做到65nm/55nm,先进制程也有40nm在试产中。
有12英寸晶圆厂，有40nm光刻，蚀刻和薄膜设备，只是没有调过NAND和DRAM工艺。
那么红星需要给他们补充的就是这方面的能力。
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