拿起笔，把金额那一栏划掉。
“那今天就不谈钱。”
林知行把文件合上。
“谈你们担心的风险，滨松断订单，谁补，海外售后被卡，谁接，进口件被停，怎么代替，谈这三件事。”
雷神基地中控室里，苏明哲盯着第三条线的良率曲线。
过去四天的数据列在右侧，84.2%，82.5%，83.8%，82.9%。
陈宇站在他旁边，平板上开着分项数据。
“教授，化成段温度曲线偶尔会有微小过冲，每次过冲对应的那批电芯不良率会跳，初步判断是新线温控模块老化速率比预期快。”
苏明哲伸手把曲线放大。
陈宇又往下翻了一页。
“涂布段和装配段已经排除，问题集中在化成段，今晚能拆一组模块。”
苏明哲拿起红笔，在分项数据旁写了两个字。
排查。
陈宇看着那两个字，把平板抱回胸前。
“要不要先降速保稳定。”
苏明哲没有看他。
“不降。”
他把曲线切回总览。
“先找到原因，降速是最后一步。”
上午，陈启走进光子芯片实验室时，沈明轩还站在测试屏前。
实验室里的人少了一半，留下的都坐在各自工位上，屏幕上开着参数表，没人闲聊。
陈启没有问最新数据。
他拉了把椅子，坐在沈明轩旁边，看着那五条几乎重合的曲线。
“梯度刻蚀的方向是对的。”
沈明轩转头看他。
陈启的视线没有离开屏幕。
“你从1.1走到0.8，四次迭代，每一次都往下，现在卡在0.8。”
沈明轩把手里的红笔转了一下。
陈启说：“卡住是正常的。”
实验室里隔着几张工位，年轻工程师抬头看了一眼，又低下去。
沈明轩沉默了一会儿，把第五轮数据窗口关掉，重新打开工艺排程。
“我再跑一轮。”
他站起来，往测试台走。
陈启回到办公室，给林知行打了电话。
电话接通时，背景里有车门关闭的声音。
“封装那边，我听说了，不只是钱的问题。”
林知行回：“是，日方施压，他们怕丢海外订单。”
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