沈明轩站在走廊里，把这几行字看完。
耦合，测试，封装，薄膜。
这四个词和他们接下来要攻的0.5dB/Cm正好在同一条路上。
今天的0.8是工艺路线通了，可后面的0.3要靠更高精度的耦合，更稳定的测试，更低损耗的封装，还有薄膜材料的配合。
他把手机握了一会儿，没有在群里回复。
走廊尽头的电梯门开了又合，里面没人出来。
沈明轩回头看了一眼实验室门牌。
光子芯片研发中心。
门内的主屏已经熄了，玻璃上只映出他站在走廊里的影子。
停车场里，车灯一盏一盏亮起，又一辆一辆开走。
沈明轩坐进车里，仪表盘的光打在方向盘上，他把手机放到支架上，重新打开六周攻关计划。
第一栏，0.8dB/Cm，已经打勾。
下面一行，0.5dB/Cm，全链国产。
他看了一会儿，把文件关掉。
手搭在方向盘上时，他的指节收紧了一下。
过了一会儿，他松开手，发动引擎。
会完成的。
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